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X線透過検査装置

XT V 130C

コンパクトで使いやすく、コストパフォーマンスに優れたX線透過装置

ほとんどの電気接続は目に見えないため、高性能のX線をリアルタイムで使用できることが、これまでになく重要になっています。 マイクロBGA、多層およびPCBはんだ接合検査用に特化して設計されたXT V 130C X線透過装置は、PCBボードの欠陥解析を迅速化する、高精度で柔軟なソリューションです。搭載したInspect-Xソフトウェアは自動検査および自動基板認識(オプション)が可能で、高い検査処理効率が得られます。

主な特長

  • 焦点スポットサイズ3 μmのマイクロフォーカスX線源
  • 16ビット高解像度画像および画像処理ツール
  • 複数の基板を設置できる大型トレイ
  • 最大72°の斜め観察が可能
  • 回転テーブル(360°連続回転)※オプション

最大320xまで、見たいところを拡大

最大60°の傾斜角から生まれる十分な柔軟性で、接合上の問題を発見

導入効果

  • 電子部品品質保証用のX線検査施設
    • 特別なプログラミング技能が不要のマクロによる自動化
    • 部品特性に合わせた自動合格/不合格判定、オフラインでの視覚化、レポート自動作成
  • 直感的なジョイスティックナビゲーションでオンライン操作
  • 開放管X線源により低ランニングコストを実現
  • 特別な予防策やフィルムバッジが不要な安全システム
  • 省スペース、軽量で設置が簡単

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